有用戶想了解PCBA電路板為什么要做高低溫試驗(yàn)測(cè)試呢，今日勤卓小編給大家聊聊其中的原由，希望能夠幫助到大家。

一塊看似普通的電路板，往往要經(jīng)歷從極寒到酷暑的考驗(yàn)。無(wú)論是車(chē)載電子、工業(yè)設(shè)備，還是航空航天產(chǎn)品，其內(nèi)部的PCBA（印制電路板組件）都可能在溫度環(huán)境下工作。而高低溫試驗(yàn)，就是檢驗(yàn)PCBA能否在這些嚴(yán)苛條件下穩(wěn)定運(yùn)行的“試金石"。而且PCBA是一個(gè)由多種材料構(gòu)成的復(fù)合體：硅芯片、銅箔、焊料、FR4基材……它們的熱膨脹系數(shù)各不相同。當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，每一種材料的熱脹冷縮幅度都不一樣，這種差異會(huì)在微觀層面產(chǎn)生巨大的內(nèi)部應(yīng)力。如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的溫度測(cè)試，這種應(yīng)力就可能導(dǎo)致：焊點(diǎn)疲勞開(kāi)裂：常見(jiàn)的失效模式，導(dǎo)致電路時(shí)通時(shí)斷或者PCB板翹曲變形：多層板內(nèi)應(yīng)力釋放不均，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致元件脫落和芯片封裝分層：水分遇高溫汽化，或應(yīng)力拉扯導(dǎo)致內(nèi)部剝離，以及電氣參數(shù)漂移：電阻、電容等元件在溫度下性能偏離設(shè)計(jì)范圍。所以很多電路板、芯片行業(yè)的用戶都會(huì)選用高低溫試驗(yàn)箱來(lái)進(jìn)行可靠性能測(cè)試。

      常做的高低溫試驗(yàn)主要分為兩類(lèi)：

高溫/低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)：將產(chǎn)品放在恒定高溫或低溫環(huán)境中一段時(shí)間，評(píng)估材料是否老化、變形或脆化。它考驗(yàn)的是“耐受力"。

溫度循環(huán)/沖擊試驗(yàn)：讓產(chǎn)品在極寒與極熱之間快速切換，給材料施加反復(fù)的“拉伸-壓縮"應(yīng)力，加速暴露潛在的機(jī)械缺陷。它考驗(yàn)的是“抗疲勞能力"

產(chǎn)品可靠性測(cè)試就是用可控的、加速的方式，模擬產(chǎn)品在未來(lái)數(shù)年可能經(jīng)歷的惡劣環(huán)境，確保它在關(guān)鍵時(shí)刻不會(huì)掉鏈子。 

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